NC-559-ASM-UV флюс - гель для пайки . Використовують для пайки BGA-мікросхем. Не містить галогенів, має відмінні реологічні властивості. Застосовується з безсвинцевої і звичайними профілями пайки. При температурних режимах летючі компоненти повністю випаровуються. Прозорі залишки флюсу не потребують очищення після пайки.
Застосовуються для установки кульок припою, при монтажі компонентів BGA (реболлінг). Незамінний при пайку компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат.

AMTECH NC-559-ASM Безотмивочний флюс
Особливості:
1. Залишки флюсу не вимагають видалення після пайки.
2. Флюс легко віддалятися після пайки.
3. Відмінні властивості при пайки.
4. Підходить для BGA компонентів і монтажних операцій.
5. Computer motherboard north and south bridge, communications, graphics and other BGA apply.
характеристика:
- Тип: NC-559-AS
- Ємність: 10 мл
- Консистенція: Пастоподібна
- РН: Нейтральний
- Розмір: 1,84 см х 10,1 см
Комплект поставки:
1 х AMTECH NC-559-ASM 10 мл.
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Amtech |
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Жидкие |
- Цена: 195 ₴



